【第一參賽人/留學(xué)人員】侯京山
【留學(xué)國家】加拿大
【技術(shù)領(lǐng)域】高端裝備與新能源汽車
【參賽屆次】第6屆
【所獲獎項】入圍
【項目簡介】
我們專注于半導(dǎo)體封裝微組裝領(lǐng)域,半導(dǎo)體微組裝技術(shù)是綜合運用高密度多層基板技術(shù)、多芯片組裝技術(shù)、三維立體組裝技術(shù)和系統(tǒng)級組裝技術(shù),將集成電路裸芯片、薄 /厚膜混合電路、微小型表面貼裝元器件等進行高密度互連,構(gòu)成三維立體結(jié)構(gòu)的高密度、多功能模塊化電子產(chǎn)品的一種先進封裝技術(shù)。我們所研發(fā)的真空回流爐能夠?qū)崿F(xiàn)微組裝中芯片、基板、電路、表貼元件的真空共晶焊接,平行縫焊系統(tǒng)能夠?qū)崿F(xiàn)管殼和蓋板之間的密封焊接。當(dāng)前美國對中國實行貿(mào)易壁壘、軍事制裁,對中國軍工行業(yè)、光電行業(yè)等高端芯片封裝設(shè)備、芯片、技術(shù)等禁運或貿(mào)易調(diào)查,發(fā)展自主裝備勢在必行,國務(wù)院也出臺了02專項等政策加快半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化。解決國產(chǎn)關(guān)鍵裝備問題已迫在眉睫,本項目從平行縫焊機、真空回流爐的設(shè)計入手,結(jié)合我們團隊多年相關(guān)設(shè)備應(yīng)用和工藝開發(fā)以及市場上現(xiàn)有的同類設(shè)備的特點,進行創(chuàng)新性研發(fā),結(jié)合進口設(shè)備優(yōu)點、國產(chǎn)設(shè)備現(xiàn)狀,以及在多年的銷售和工藝過程中所總結(jié)的問題,通過工藝結(jié)合設(shè)備開發(fā),銷售指導(dǎo)設(shè)備開發(fā),不斷完善發(fā)展國產(chǎn)裝備,解決國產(chǎn)裝備工藝難題。平行縫焊機的設(shè)備我們將重點對縫焊機的核心部件電源進行設(shè)計整合,我們將采用25kHz的高頻電源,并且對電源的輸出模式根據(jù)實際工藝應(yīng)用進行改造,從而實現(xiàn)放電更加穩(wěn)定,放電更加易于控制。另外,將對軟件功能進行改進,使縫焊的質(zhì)量更高、速度更快,后期我們還將對設(shè)備進行自動化設(shè)計,采用自動化的上下料系統(tǒng),從而解放人工、降低人為不良率、提升生產(chǎn)效率。真空回流爐我們將采用獨創(chuàng)的接觸式控溫,紅外石英燈輻射碳化硅熱板加熱的方式,腔室門蓋自動開啟關(guān)閉,MES系統(tǒng)自動連線技術(shù)。
【展開】
【收起】