【第一參賽人/留學人員】李豐
【留學國家】美國
【技術領域】新一代信息技術
【參賽屆次】第5屆
【所獲獎項】優(yōu)勝獎
【項目簡介】
項目的核心技術是“低功耗運行”(Low Power Processing,LPP)半導體集成電路芯片技術。該技術基于“共振”電路原理,可使半導體集成電路芯片內的電容節(jié)點以極低功耗進行充放電而實現(xiàn)器件的超低功耗運行。這一顛覆性的“低功耗運行”(LPP)自主知識產(chǎn)權技術可大幅降低集成電路芯片內部“功耗豬”(Power Hogs)部件的功耗,即大幅降低存儲器(Memory)、時鐘樹(Clock Trees)和通用輸入輸出(GPIOs)部件的功耗。因此,該技術可以廣泛應用于所有內存類型器件,如:靜態(tài)隨機存儲器(SRAM)、動態(tài)隨機存儲器(DRAM)、一次編程存儲器(OTP)、只讀存儲器(ROM)、快閃存儲器(Flash Memory),以及通用輸入輸出(GPIOs)和時鐘緩沖器(Clock Buffer),為便攜式、物聯(lián)網(wǎng)和顯示設備提供國際“一流”的超低功耗半導體解決方案。 我們的前期研發(fā)結果已經(jīng)證明這一革命性的技術方案可以成10倍(10×)的降低普通集成電路的功耗。項目目標就是將我們的超低功耗芯片技術擴展應用于微控制器(MCU)、物聯(lián)網(wǎng)電子設備、液晶和有機半導體顯示(LCDs & OLEDs)等電子設備和器件,并顯著降低其功耗。相比較目前市場上采用低工作電壓的同類功能的技術產(chǎn)品,我們的技術產(chǎn)品具有更低功耗,較高的電路穩(wěn)定性和較高的運算速度優(yōu)勢。
【展開】
【收起】