【第一參賽人/留學人員】趙紅艷，魯翠
【留學國家】暫無
【技術領域】高端裝備與新能源汽車
【參賽屆次】第2屆
【所獲獎項】優勝獎
【項目簡介】
半導體減薄晶圓倒片機系統，由北京銳潔機器人科技有限公司研發生產，并于2015年入選北京市新技術新產品（服務）。該款產品由高潔凈機械手臂、高精度校準器以及高效空氣過濾裝置等主要模塊組成。創新性的采用業內首次使用的PLC控制方式的MES通訊軟件和晶圓、墊紙識別技術以及針對減薄晶圓設計的非接觸式伯努利手指，徹底解決減薄晶圓抓取易污染、破損的技術難點。同時該設備中新加入的靜電消除器，可消除晶圓表面及晶圓層間紙上所帶的靜電荷，確保carrier與box之間正常互傳作業。銳潔生產的該設備在滿足高效傳輸的同時，解決了晶圓污染碎片問題，打破了國外設備在中國半導體市場形成的競爭壟斷。公司新開發的此產品現已成功實施運用，性能穩定，質量可靠，生產效率高，取得了晶圓廠商的高度認可。隨之國內半導體晶圓芯片生產設備的需求量進一步擴大，作為國內屈指可數的半導體高端設備生產廠家之一，銳潔機器人正在加快步伐搶占國內市場，憑借20年專業的機械手臂和半導體集成設備研究與開發，不斷擴大市場份額，提升公司品牌影響力。
【展開】
【收起】