【第一參賽人/留學人員】顧實
【留學國家】美國
【技術領域】新一代信息技術
【參賽屆次】第10屆
【所獲獎項】入圍
【項目簡介】
阿加犀AidLux賦能AIoT行業應用快速落地解決方案，通過自主研發的芯片級底層技術路徑，解決了AIoT開發中所遇到的芯片適配操作系統難、AI模型轉換難和AI芯片計算單元調度難三大異構痛點：獨創融合操作系統，實現一塊芯片上以非虛擬化方式同時支持安卓、Linux、RTOS等多個操作系統；首創大模型優化平臺，實現AI模型推理可以在不同芯片平臺上快速遷移；領先的SOC性能調度技術，支持AI運算效率比原廠調度提升最高至300%，幫助開發者跨越從芯片到AI應用落地之間的巨大鴻溝。通過底層技術驅動，解決方案在工業AI質檢、智能機器人、邊緣智能計算等領域實現了應用突破和產品創新：工業AI質檢方向，阿加犀研發了首款基于高通芯片的工業智能相機，成本比同類產品大幅降低，可以廣泛應用在織布、印染、包裝、機械加工等制造業企業，幫助企業輕松實現數字化改造和智能升級；阿加犀一芯多用機器人解決方案，可將安卓交互應用、AI、ROS、SLAM導航等部署于一顆芯片上，大大降低機器人成本，讓更多的家庭、工廠、學校、醫院等場所用上物美價廉的機器人；阿加犀率先實現通義千問7B大模型的終端部署運行，通過自主研發的原創技術可以將中英文大模型從云端部署到終端，解決了云端大模型時延長、價格貴、安全差等問題。
【展開】
【收起】