【第一參賽人/留學(xué)人員】崔帥
【留學(xué)國(guó)家】德國(guó)
【技術(shù)領(lǐng)域】新一代信息技術(shù)
【參賽屆次】第10屆
【所獲獎(jiǎng)項(xiàng)】入圍
【項(xiàng)目簡(jiǎn)介】
本項(xiàng)目專注于高性能大容量高速率芯片的研發(fā)與應(yīng)用,以應(yīng)對(duì)雷達(dá)、衛(wèi)星大容量高速率、無(wú)線移動(dòng)大容量高速率等領(lǐng)域的需求。智聯(lián)光芯科技旨在打破大容量高速率大容量高速率芯片的壟斷,積極助力國(guó)產(chǎn)化彎道超車。項(xiàng)目特點(diǎn)及相關(guān)指標(biāo):(1)性能卓越:與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比,該芯片在輸出信號(hào)噪聲、調(diào)諧范圍、穩(wěn)定性、邊摸抑制比等方面表現(xiàn)出色。具體指標(biāo)如下:輸出信號(hào)噪聲:10 kHz頻偏處-90dBc。輸出信號(hào)調(diào)諧范圍:0 —40GHz可調(diào)。輸出信號(hào)穩(wěn)定性:1分鐘內(nèi)300kHz。邊摸抑制比:大于55dB。輸出信號(hào)功率:20dbm。(2)市場(chǎng)適應(yīng)性強(qiáng):本項(xiàng)目的芯片可靠性高,適用于多個(gè)領(lǐng)域,包括雷達(dá)、衛(wèi)星大容量高速率和無(wú)線移動(dòng)大容量高速率等,滿足不同市場(chǎng)需求。未來(lái)團(tuán)隊(duì)將持續(xù)進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)拓展,力求加強(qiáng)在大容量高速率光大容量高速率探測(cè)一體化芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位,提升市場(chǎng)份額,成為行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者。
【展開(kāi)】
【收起】